Podkłady pod panele winylowe De
Form: Rolle
Technologie: PUM
Dicke: 1.4 mm
Form: Smart
Technologie: MODIFIZIERTE XPS + PET + KLEBEBAND
Dicke: 1.5 mm
Form: Rolle
Technologie: PUM
Dicke: 1.1 mm
Form: Rolle
Technologie: PU+minerals + antislip layer
Dicke: 1.6 mm
Form: Smart
Technologie: Modified xps/pet
Dicke: 1 mm
Form: Smart
Technologie: MODIFIZIERTE XPS + PET + KLEBEBAND + ANTI-RUTSCH-OBERFLÄCHE
Dicke: 1.5 mm
Form: Rolle
Technologie: PUM + PET
Dicke: 2.1 mm
Form: Rolle
Technologie: PUM MIT SELBSTKLEBENDER OBERFLÄCHE
Dicke: 1.8 mm